一、產業概述
集成電路（integrated circuit），縮寫為IC，采用一定工藝將一塊電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等電子元器件制做在一塊或幾小塊晶片或晶片上，然后通過封裝成為一個整體。集成電路的發展是科技現代化的基礎，目前已成為生活中關鍵產業的計算機、智能手機和通訊產業的發展都是集成電路發展的關鍵產品，未來汽車智能化、工業自動化和醫療電子領域的持續擴展都離不開集成電路產業的持續發展。
集成電路產業示意圖
資料來源：公開資料整理
二、產業地位
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。按產品來劃分，半導體產品可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，其中集成電路是電子設備的核心組成部分，也是現代信息產業的基礎，又分為邏輯器件、存儲器件、微處理器和模擬電路四類，前三者被稱作數字電路，下游應用最為廣泛。集成電路是半導體的基本部件，由晶體管和多種電子元器件集成封裝而成，已占比半導體整體規模八成以上，是半導體產業發展的核心動力。
半導體產品整體分類狀況
資料來源：公開資料整理
三、分類狀況
集成電路按照不同特性可分為模擬電路和數字電路，其中模擬芯片追求卓越的性能，數字芯片追求更小的面積、更低的功耗和更快的速度（比如PC越來越薄、待機時間更長、主頻更高不卡頓）。數字電路相較集成電路生命周期較短，產品迭代更新更快，占比總集成電路市場份額超8成。摸擬電路為數字電路供給電源。而數字電路是通過它特有的邏輯運算來完成整個電路的操作過程。
集成電路分類及對比
資料來源：公開資料整理
相關報告：華經產業研究院發布的《2023-2028年中國集成電路行業市場深度分析及投資戰略研究報告》
四、發展歷程
我國集成電力國產化歷程艱難，目前高端設備及材料仍無法自產，進口依賴嚴重。我國集成電路發展自1965年中國的第一塊硅基數字集成電路研制成功開始，主要可分為五個階段，1965-2000年期間都屬于發展初期，國內既沒有成型的專業半導體制造設備，也缺乏必要的先進制造業人才，加之美國對中國的技術限制難以引進技術和設備以及資金匱乏，我國半導體發展緩慢，但整體技術達到自產水平。2000-2010年，集成電路國產化加速，這一階段是我國集成電路的快速發展階段，整體集成電路規模和銷售額快速增長。隨著國內集成電路產業鏈全流程國產化完成，我國已具備自主生產芯片能力，但受限于高端產品技術、設備及材料限制，高端產品仍嚴重依賴進口。
集成電路國產化歷程
資料來源：華經產業研究院整理
五、經營模式
上世紀80年代以前，半導體廠商主要由系統（System）廠商和IDM（Integrated Device Manufacture）廠商主導，形成IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合的IDM模式；1982年全球第一家Fabless公司LSI Logic成立，1987年第一家Pure-play Foundry公司臺積電成立。
集成電路經營模式歷程
資料來源：公開資料整理
隨著芯片制造技術的提升，有能力的承擔巨額投資的企業越來越少，很多IDM企業紛紛剝離其制造業務，專注于IC設計。再往后，隨著集成電路行業分工進一步細化，形成芯片供應商（Fabless）+晶圓代工廠（Foundry）+封測廠商（OSAT）協同，IC設計—IC制造—IC封測垂直分工模式。
集成電路經營模式分類狀況
資料來源：華經產業研究院整理
Fabless模式大大降低了IC行業的進入門檻，初始投資規模小，創業難度相對較低，充分體現了專業化分工的優勢，因此被大部分集成電路設計企業采用，目前國內IC設計公司大多數都采用了Fables模式。由于Fabless公司有相對輕資產的發展屬性，中國本土Fabless公司相對本土IDM公司已經發展到具有一定技術和市場領先性。
半導體IDM、Fabless、Foundry三種模式對比
資料來源：公開資料整理
華經產業研究院通過對中國集成電路行業海量數據的搜集、整理、加工，全面剖析行業總體市場容量、競爭格局、市場供需現狀及行業重點企業的產銷運營分析，并根據行業發展軌跡及影響因素，對行業未來的發展趨勢進行預測。幫助企業了解行業當前發展動向，把握市場機會，做出正確投資決策。更多詳細內容，請關注華經產業研究院出版的《2023-2028年中國集成電路行業市場發展監測及投資前景展望報告》。
相關研報
2023-2028年中國模擬集成電路行業市場調查研究及發展戰略規劃報告
2023-2028年中國模擬集成電路行業市場調查研究及發展戰略規劃報告，主要包括行業上下游行業分析、發展前景預測分析、投資戰略研究、項目投資建議等內容。
查看詳情
